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文章分类：产品中心 责任编辑：智翼博智能科技 阅读量：5828 发表时间：2022-06-02 15:26
晶圆检测AOI可用于芯片制造的多个制程，如衬底/外延片制造， 晶圆光刻后，晶圆刻蚀后，晶圆成膜后以及晶圆CP测试后的外观缺陷检测，支持2D/3D关键尺寸的测量。
高速，高精度晶圆检测，提升良率，降低客户TCO 适合小批量传感器，分立器件生产的高速检测，取代人工目检。
灵活高效多种方式的缺陷Review和自动缺陷分类 多种算法联合检测，缺陷识别率高
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